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力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶
今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前力積電(6770)耗資3000億台幣的銅鑼新廠,也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5,在周四(2日)舉行啟用典禮 ...
盛群投片成本降低,Q2起毛利率回歸正常-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 3 天前MCU大廠盛群(6202)表示,晶圓投片價格目前已有顯著調整,以第二季晶圓測試出片(wafer out)數量來看, ...
冀3D封裝大躍進!群創跨國、跨域強化半導體供應鏈-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 6 天前群創(3481)與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)合作,將利用WOW (Wafer-on-Wafer ...
群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產 | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 6 天前群創表示,此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎,利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 CO ...
力積電日本晶圓廠投產時間,拚提前至 2026 年
科技新報 TechNews· 2 天前台灣晶圓代工大廠力積電(PSMC)、日本網路金融巨擘 SBI Holdings 計劃攜手在日本宮城縣興建晶圓廠,而 SBI 會長表示,該座宮城晶圓廠投產時間力拚提前至 2026 ...
有救了!面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 7 天前面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務 ...
IDM廠營收占比增加 Q2營運優預期 法人按讚這家晶圓代工廠
工商時報· 3 天前世界(5347 TT)結論:世界先進面臨中國大陸和美國12吋成熟製程持續開出,競爭壓力變大,公司表示會朝 ...
英特爾先進封裝產能也吃緊,影響第二季 AI PC 處理器供應
科技新報 TechNews· 6 天前在上周的英特爾的財報會議上,英特爾執行長 Pat Gelsinger表 示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對 Core Ultra 處理器的供應受到限制。 Pat Gelsinger 在會 ...