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    • 台積電系統級晶圓 技術再突破

      工商時報· 2 小時前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...

    • 日本晶片設備銷售旺 續破3千億、創歷史次高

      日本晶片設備銷售旺 續破3千億、創歷史次高

      Moneydj理財網· 23 小時前

      MoneyDJ新聞 2024-04-25 07:24:27 記者 蔡承啟 報導日本半導體(晶片)製造設備銷售旺,3月份銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日圓大關、創下單月歷史 ...