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先進封裝正夯,聯電今年Interposer維持6千片月產能,並跨足3D IC領域
財訊快報· 15 小時前先進封裝正夯,聯電揭露,自家今年Interposer將會維持在6千片的單月產能,且觀察到,RF SOI應用已經開始使用Wafer to Wafer the hybrid ...
台積電系統級晶圓 技術再突破
工商時報· 2 小時前台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...
魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合
中央社· 21 小時前台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完 ...
FOPLP是面板進軍半導體的契機,一文看懂FOPLP未來會和CoWoS一樣紅嗎?
聯合財經網· 2 小時前護國神山台積電之於台股,也代表著半導體產業之於台灣經濟,上下游搭配得宜,台積電創辦人張忠謀曾經 ...
日本晶片設備銷售旺 續破3千億、創歷史次高
Moneydj理財網· 23 小時前MoneyDJ新聞 2024-04-25 07:24:27 記者 蔡承啟 報導日本半導體(晶片)製造設備銷售旺,3月份銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日圓大關、創下單月歷史 ...
星相科技推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase Tuner),為6G衛星通訊 ...
中央社· 20 小時前華盛頓2024年3月27日 /美通社/ -- 星相科技在 2024 年衛星展覽會(Satellite 2024)推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase ...