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    • 台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞

      中時電子報· 10 小時前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...

    • 南亞科群益3A購01 搶鏡

      南亞科群益3A購01 搶鏡

      聯合財經網· 6 天前

      南亞科第1季營收季增9.2%、年增47.9%,其中,位元出貨量增加1%~3%、ASP增加7%~9%;毛利率方面,由於ASP增加及閒置產能減少,較前季回升至-2.9%,獲利持續改善 ...