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整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
聯合財經網· 3 天前... 供應問題,不僅積極擴充 CoWoS 產能,更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術. ...
〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價爆量逆勢漲8.5%
鉅亨網· 21 小時前由田 (3455-TW),2024 年首季稅後純益 4184 萬元,每股純益 0.7 元,預計將維持逐季加溫趨勢,法人看 ...
焦點股》由田:跨足CoWos先進封裝 股價急拉漲停 - 自由財經
自由時報電子報· 2 天前〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)近年來轉進載板與半導體兩大領域, ...
《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)
時報資訊· 5 天前志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術,持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統 ...