Yahoo奇摩 網頁搜尋

    • 日月光攜Deca和西門子 提升高階封裝製造能力

      中央社 via Yahoo奇摩新聞· 3 個月前

      (中央社記者鍾榮峰台北16日電)封測大廠日月光半導體與設備軟體公司Deca以及西門子數位工業軟體公司合作,推出自適應圖案設計套件(APDK)方案,提升晶片 ...

    • 《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐

      Moneydj理財網· 4 個月前

      ... 會對日月光(3711)等傳統封測業者造成影響。產業分析師認為,日月光在先進封裝具備實力,可提供系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC)、扇出型封裝(Fan ...

    • 半導體狂潮II 先進封裝之戰

      先探投資週刊 via Yahoo奇摩新聞· 5 個月前

      目前台積電已有整合扇出型封裝(InFO)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等技術,其中InFO更被視為是台積電緊握大客戶蘋果訂單的法寶之一。 進一步來看,InFO封裝技 ...

    • 《科技》2020詭譎多變 5G拉抬PCB力抗負面因素

      時報資訊· 6 個月前

      ...最熱門的話題便是,隨著台灣半導體產業獨步全球,載板在異質整合或SiP的技術上也同步緊追半導體的技術腳步,欣興技術長劉漢誠在IMPACT開幕演講中指出, ...