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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產 | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 1 天前群創表示，此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎，利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 CO ...
冀3D封裝大躍進！群創跨國、跨域強化半導體供應鏈-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 2 天前群創(3481)與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)合作，將利用WOW (Wafer-on-Wafer ...
先進封裝正夯，聯電今年Interposer維持6千片月產能，並跨足3D IC領域
財訊快報· 6 天前先進封裝正夯，聯電揭露，自家今年Interposer將會維持在6千片的單月產能，且觀察到，RF SOI應用已經開始使用Wafer to Wafer the hybrid ...
有救了！面板業殺進半導體 「晶圓級扇出型封裝」挑戰CoWoS先進封裝 - 財經
中時電子報· 2 天前面板產業已進入紅海時代，不過若擁有扇出型面板級封裝技術，將可有效運用閒置產能，並跨入半導體業務 ...
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
中時電子報· 5 天前台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲 ...
弘塑4月營收估續增，Q2優Q1-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 5 天前... 同時跨足蝕刻、光阻去除製程，供貨自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer ...
魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合
中央社· 6 天前台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完 ...
日本晶片設備銷售旺，續破 3 千億、創歷史次高
科技新報 TechNews· 6 天前日本半導體（晶片）製造設備銷售旺，3 月份銷售額創 11 個月來最大增幅、持續衝破 3,000 億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄。2024 年 1-3 月期間的銷售額創下 ...
《半導體》欣銓首季EPS降至1.15元3年低 今年資本支出下滑
時報資訊· 5 天前欣銓第一季營收依客戶別，IDM占50.3%、Fabless占比升至48.6%、Foundry占0.9%、Other占0.2%。依產品別，Wafer Sorting占70.1%、Final
【公告】聯電2024年第一季財務報告
中央社財經· 6 天前日 期：2024年04月24日公司名稱：聯電(2303)主 旨：聯電2024年第一季財務報告發言人：劉啟東說 明：1.事實發生日:113/04/242.公司名稱:聯華電子股份有限公 ...
