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    • 半導體狂潮II 先進封裝之戰

      先探投資週刊 via Yahoo奇摩新聞· 5 個月前

      ... 基板上晶圓上晶片封裝)等技術,其中InFO更被視為是台積電緊握大客戶蘋果訂單的法寶之一。 進一步來看,InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer< ... ...

    • 兆勁推出具高溫高速25Gbps VCSEL chip是亞洲唯一

      自立晚報 via Yahoo奇摩新聞· 2 年前

      (記者柯安聰台北報導)兆勁科技(2444)繼2月份發表940nm、850nm兩款VCSEL晶片元件後,今日在台北發表5G行動世代的訊號傳輸關鍵元件「高溫850nm 25Gbps VCSEL ...