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先進封裝正夯,聯電今年Interposer維持6千片月產能,並跨足3D IC領域
財訊快報· 1 週前【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝CoWoS趨勢,致使interposer極度受到市場關注,供應商中,除了CoWoS turn key的台積電(2330)之外,聯電(2303)也揭露, ...
首場半導體技術研討會圓滿落幕 筑波科技與美商泰瑞達共創卓越
台灣好報 via Yahoo奇摩新聞· 2 週前【記者 鍾懿瑾/新竹 報導】筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作,於2024年4月17日成功舉辦首場「化 ...
世芯破傳言 預定台積CoWoS產能
工商時報· 1 個月前股王世芯-KY(3661)21日公告向台積電(2330)取得2,621萬美元之機器設備,約合新台幣8.34億元。世芯財務長王德善證實,即是為了大客戶於台積電量產所需之 ...
《各報要聞》先進製程奧援 封測雙雄股價 登峰造極
時報資訊· 2 個月前【時報-台北電】先進製程商機火熱,台積電領軍登高,昨(7)日封測三雄日月光、力成及京元電罕見同日創歷史新高。市場法人看好,日月光在先進封裝布局積極 ...
《半導體》世芯-KY股東臨時會 聚焦現金增資
時報資訊· 5 個月前【時報-台北電】台股股王世芯-KY將於20日舉行股東臨時會,主要就現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證案,進行討論,此次GDR募資金額約3.5億美元,將稀 ...
熱門股-華星光 買盤回流價量揚
工商時報· 5 個月前光通訊指標股華星光(4979)29日買盤回流,早盤股價即發動攻勢,開高走高,終場上漲5.7%,收在167元,成交量增至1.7萬餘張。
TrendForce:HBM4規劃2026年推出
工商時報· 5 個月前TrendForce指出,HBM4預計規劃於2026年推出,目前包含NVIDIA以及其他CSP(雲端業者)在未來的產品應用上,規格和效能將更優化。
蘋果口袋超深、傳M3晶片流片成本高達10億美元
Moneydj理財網· 6 個月前MoneyDJ新聞 2023-11-06 13:30:22 記者 郭妍希 報導市場傳出,蘋果(Apple Inc.)為了採用台積電(2330)次世代3奈米製程技術「N3」的M3系列處理器,光流片成本 ...
日月光積極布局先進封裝 吳田玉:與台積電密切合作
中央社 via Yahoo奇摩新聞· 6 個月前(中央社記者張建中台北3日電)封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴,在AI自動化產線,日月光已經擁 ...
因應2.5D與3D先進封裝趨勢與AI需求,華邦電推CUBE架構並建3DCaaS平臺
財訊快報· 7 個月前【財訊快報/記者李純君報導】瞄準2.5D與3D先進封裝的趨勢,並因應邊緣AI運算,記憶體製造商華邦電(2344)宣布CUBE(客製化超高頻寬元件)記憶體技術。此外 ...