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聯電布局小晶片新進展 攜手西門子合作3D IC hybrid-bonding 流程
Yahoo奇摩股市· 2 年前西門子數位化工業軟體今（29）日宣布與聯電（2303）合作，為晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片 ...
【Yahoo來選股】TrendForce估各廠2024年Q1於NVIDIA完成HBM3e產品驗證 HBM4預計2026年推出
Yahoo奇摩股市· 5 個月前據TrendForce最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商 ...
先進封裝正夯，聯電今年Interposer維持6千片月產能，並跨足3D IC領域
財訊快報· 1 週前【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝CoWoS趨勢，致使interposer極度受到市場關注，供應商中，除了CoWoS turn key的台積電(2330)之外，聯電(2303)也揭露， ...
SEMI預估，2027年全球半導體封裝材料市場營收近300億美元，CAGR達2.7%
財訊快報· 11 個月前【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global ...
晶彩科技 推Micro LED檢量測設備
工商時報· 1 年前「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」於4月19日至21日於南港展覽館一館盛大展開。 晶彩科技提供了Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch ...
