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搜尋結果

1. • 先進封裝正夯，聯電今年Interposer維持6千片月產能，並跨足3D IC領域

     財訊快報· 4 週前

     【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝CoWoS趨勢，致使interposer極度受到市場關注，供應商中，除了CoWoS turn key的台積電(2330)之外，聯電(2303)也揭露， ...

2. • TrendForce：HBM4規劃2026年推出

     工商時報· 6 個月前

     TrendForce指出，HBM4預計規劃於2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（雲端業者）在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。

3. • SEMI預估，2027年全球半導體封裝材料市場營收近300億美元，CAGR達2.7%

     財訊快報· 12 個月前

     【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global ...

4. • 晶彩科技 推Micro LED檢量測設備

     工商時報· 1 年前

     「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」於4月19日至21日於南港展覽館一館盛大展開。 晶彩科技提供了Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch ...

5. • 

     聯電布局小晶片新進展 攜手西門子合作3D IC hybrid-bonding 流程

     Yahoo奇摩股市· 2 年前

     西門子數位化工業軟體今（29）日宣布與聯電（2303）合作，為晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片 ...