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      封裝決勝 台積拚全系列代工

      工商時報· 7 天前

      積電3D Fabric聯盟-後段半導體製程難度增加,台積電宣示將在既有OIP(開放創新平台)基礎上,強化記憶體、載板、測試及OSAT(專業封測代工)角色。台積電歐亞 ...