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    • 台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞

      中時電子報· 7 天前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...

    • 台灣大哥大打造全台第一5G智慧軌道應用整合平台

      台灣大哥大打造全台第一5G智慧軌道應用整合平台

      自立晚報 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前

      (記者謝政儒綜合報導)台灣大哥大致力推動5G智慧交通升級,獲交通部計畫補助,與高雄市政府捷運局、高雄捷運股份有限公司共同合力推出「5G Smart Train FRMCS計 ...