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      蘋果芯片“拼裝”的秘方,在專利裡找到了

      36氪 via Yahoo奇摩新聞· 3 個月前

      蘋果於3月9日公佈其迄今最強自研電腦芯片M1 Ultra,它將兩個M1 Max芯片拼在一起,使得芯片各項硬件指標直接翻倍,這背後的關鍵技術即是蘋果創新定製的封裝架構 ...