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25顆晶片合一:特斯拉的下一代Dojo AI訓練模組已投入量產 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 6 小時前... Tile) 依賴於放置在載體晶圓,並使用台積電的整合扇出 (InFO) 技術進行晶圓級互連 (InFO_SoW) .. ...
1.6nm、晶圓級超級封裝、矽光子集成...台積電北美6大技術王炸
聯合新聞網· 13 小時前台積電於4月底在美國加利福尼亞州擧辦2024年北美技術論罈,發佈其最新半導體製程技術A16(1.6nm)、下 ...
半導體受惠AI成長 先進封裝成未來決勝點
中時財經即時· 19 小時前日前台積電舉辦2024年科技研討會北美高峰會,會中亮相許多前沿技術,摩根大通在最新報告中強調,台積電在技術創新和先進封裝領域的地位,未來在AI時代將起 ...