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    • 《各報要聞》台積先進封裝 成AI算力關鍵

      時報資訊· 3 小時前

      ... 微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW ...

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 3 天前

      台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資 ...

    • 摩通：AI時代 台積電創新技術具關鍵作用

      摩通：AI時代 台積電創新技術具關鍵作用

      工商時報· 4 天前

      日前台積電（2330）舉辦2024年科技研討會北美高峰會，會上亮相許多前沿技術，摩根大通在最新報告中強調，台積電在技術創新和先進封裝領域的領先地位，以及其在 ...

    • 台積A16技術亮相 - A1 要聞 - 20240426

      工商時報· 6 天前

      台積電北美技術論壇火力全開，由總裁魏哲家親自領軍，首次揭露A16先進製程節點，並提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上放置更多電晶體，每瓦效能將達 ...