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搜尋結果

1. • 《各報要聞》台積先進封裝 成AI算力關鍵

     時報資訊· 7 分鐘前

     ... 微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW ...

2. • 

     只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程

     CTWANT via Yahoo奇摩新聞· 6 天前

     [周刊王CTWANT] 台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進 ...

3. • 台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞

     中時電子報· 6 天前

     台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲 ...

4. • 

     〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO | Anue鉅亨 - 台股新聞

     鉅亨網· 7 天前

     ... 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技 ...

5. • 《盤前掃瞄-國內消息》台積A16技術亮相；富邦金配股0.5元、配息2.5元

     中時電子報· 6 天前

     【時報-台北電】國內消息：1.台積電北美技術論壇火力全開，由總裁魏哲家親自領軍，首次揭露A16先進製程節點，並提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上 ...

6. • 

     台積A16技術亮相 - 財經要聞

     中時電子報· 6 天前

     台積電北美技術論壇火力全開，由總裁魏哲家親自領軍，首次揭露A16先進製程節點，並提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上放置更多電晶體，每瓦效能將達數 ...

7. • 4／26盤前》台積電強攻矽光子 12檔有靠山

     工商時報· 6 天前

     ... 描的重點新聞如下，僅供參考：利多因子：●台積電北美技術論壇火力全開，由總裁魏哲家親自領軍，首次揭露A16先進製程節點，並提出系統級晶圓（TSMC-SoW ...

8. • 台積電北美技術論壇揭露多項技術先驅，SoW、矽光子等三大亮點受關注

     財訊快報· 7 天前

     ... 快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)於北美技術論壇揭露多項半導體先驅技術指標，包含先進製程趨勢的背面供電由N2移到16A；第二，SoW ...

9. • 

     台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出 | Anue鉅亨 - 美股雷達

     鉅亨網· 3 天前

     ... 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) ...