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    • 半導體受惠AI成長 先進封裝成未來決勝點

      中時財經即時· 1 週前

      日前台積電舉辦2024年科技研討會北美高峰會,會中亮相許多前沿技術,摩根大通在最新報告中強調,台積電在技術創新和先進封裝領域的地位,未來在AI時代將起 ...

    • 《各報要聞》台積先進封裝 成AI算力關鍵

      時報資訊· 2 週前

      【時報-台北電】AI算力需求狂飆,先進封裝產能成關鍵!法人指出,台積電著眼先進封裝成長性,包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式,今年拍板的嘉義科學園 ...

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 2 週前

      台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資 ...

    • 《各報要聞》台積A16技術亮相

      時報資訊· 3 週前

      【時報-台北電】台積電北美技術論壇火力全開,由總裁魏哲家親自領軍,首次揭露A16先進製程節點,並提出系統級晶圓(TSMC-SoW)概念,於晶圓上放置更多電晶 ...

    • 台積電系統級晶圓 技術再突破

      工商時報· 3 週前

      台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲 ...