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《其他電》昇貿集團組織投資架構重組 今簽約拍板
時報資訊· 3 個月前【時報-台北電】昇貿(3305)董事會決議集團組織投資架構重組,17日正式簽訂合約,直接持股SHENMAO TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. SHEN MAO SOLDER (M) ...
【公告】昇貿董事會決議集團組織投資架構重組(補充簽約日期)
中央社財經· 3 個月前日 期:2024年01月17日公司名稱:昇貿(3305)主 旨:昇貿董事會決議集團組織投資架構重組(補充簽約日期)發言人:李弘偉說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別 ...
《電零組》兩大產品催油門 優群今年營運樂觀
時報資訊· 3 個月前【時報記者張漢綺台北報導】DDR 5轉換率加速,且微型沖壓件拿下新客戶,優群(3217)今年營運展望樂觀,優群總經理劉興義表示,微型沖壓件及Long DIMM是今年 ...
採用Intel Core 最新13代高效能處理器!兼具高效能與C/P值的高顏值筆電!Lenovo Yoga Pro 7i 開箱評測分享
電腦DIY via Yahoo奇摩新聞· 8 個月前不知道大家在選購筆記型電腦時,除了售價要符合預算之內外,最注重甚麼規格與功能呢?我認為手感好的 ...
【產業尖兵】英特爾、微軟、蘋果點名合作 昇貿靠低溫回收錫膏再站浪頭
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞· 9 個月前因應ESG成為全球科技大廠標配,在電子元件扮演導電最後一哩路的焊接錫材也有新變革;熔點較低的低溫錫 ...
【焊材一哥秀肌肉】英特爾微軟蘋果主動指名 昇貿低溫錫單挑日美百年大廠
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞· 9 個月前ESG成為全球科技大廠標配,在電子元件扮演導電最後一哩路的焊接錫材也有新變革,熔點較低的低溫錫膏, ...
高階AI晶片推升高頻寬記體需求 集邦:先進封裝產能明年增3、4成
Yahoo奇摩股市· 10 個月前根據TrendForce研究,高階AI伺服器需採用的高階AI晶片,將推升今、明年高頻寬記憶體(HBM)需求,並驅 ...
恩智浦攜手台積電推出業界首款車用16奈米FinFET嵌入式MRAM
Zeek玩家誌· 11 個月前恩智浦半導體於5/16宣布與TSMC台灣積體電路合作,推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技 ...
致力減緩全球暖化,華邦電支援LTS低溫錫膏焊接工藝
財訊快報· 1 年前【財訊快報/記者李純君報導】半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電(2344),快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder,簡稱 ...
Lenovo CO2 Offset Services Surpasses 1 Million Metric Tonnes of Carbon Offsets Milestone, As ...
ACCESSWIRE· 1 年前- Today marks an important milestone for Lenovo's CO2 Offset Services, a first-of-its-kind ...