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〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 5 天前... 趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝 (System in Package, SiP ...
《台北股市》億而得4/29啟動競拍 底價60元 - 財經
中時電子報· 4 天前全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前五名的億而得(6423)配合上市前公開承銷，對外競價拍賣2354張，競拍底價60元，暫訂承銷價75元。競拍時間為4月29日至5 ...
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
中時電子報· 5 天前台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲 ...
日月光首季EPS 1.32元 四年新低
工商時報· 5 天前日月光近六季營運概況日月光投控（3711）25日舉行線上法說會並公布首季財報，在季節性因素影響下，第一季稅後純益56.82億元，季減40％，每股純益1.32元寫下四 ...
日月光Q2估溫和回升，下半年轉強-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 6 天前... 投控勇奪iPhone新訂單，獨家取得iPhone全新設計、用於iPhone 16系列的電容式按鍵系統級封裝(SiP) ...
季節性因素影響…日月光Q1獲利減40％ EPS 1.32元
工商時報· 6 天前半導體封測大廠日月光投控（3711）今（25）日舉行線上法說會並公布首季財報，在季節性因素影響下，今 ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 2 天前... 裝技術的下個版本，打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片，可讓系統級封裝（SiP ...
艾克爾下半年營運看佳 續擴AI先進封裝產能
聯合財經網· 19 小時前半導體封測大廠艾克爾（Amkor）預估，第2季營收可季增6%，較以往季節性表現略佳，下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在...
嵌入式非揮發性記憶體龍頭億而得5／15掛牌上市 - 財經
中時電子報· 5 天前嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)億而得(6423)將於5月15日正式掛牌上市，為國內首家專注於eNVM矽智財產交易的上市公司。億而得以其多次可編程矽智財產(MTP SIP) ...
台積北美技術論壇報喜 攻矽光子技術大突破
聯合財經網· 5 天前台積電於美國時間24日舉行的北美技術論壇上，釋出最受矚目的矽光子整合技術進展，強調正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE...
