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    • 五檔CPO 乘CoWoS列車狂飆

      中時財經即時· 4 天前

      台積電(2330)日前在北美技術論壇中宣布,將整合CoWoS先進封裝和CPO(矽光子),亦即宣告了CPO可望正式商用化,最快在2026年即可投產。相關CPO公司,包括 ...

    • 艾克爾下半年營運看佳 續擴AI先進封裝產能

      中央社· 6 天前

      半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在韓國布建AI應用高階2.5D封裝產能, ...