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    • 五檔CPO 乘CoWoS列車狂飆

      中時電子報· 16 小時前

      台積電（2330）日前在北美技術論壇中宣布，將整合CoWoS先進封裝和CPO（矽光子），亦即宣告了CPO可望正式商用化，最快在2026年即可投產。相關CPO公司，包括 ...

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 3 天前

      ... 壇上宣布，該公司正研發 CoWoS（基板上晶圓上封裝）先進封裝技術的下個版本，打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片，可讓系統級封裝（SiP ...

    • 億而得4/29-5/2競拍 暫訂承銷價75元 5/6開標5/15掛牌

      台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 3 天前

      競拍時間為4 月29日至5月2日，5月6日開標，暫定5月15日掛牌。 億而得在嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）領域打造了重要優勢，特別是其多次可編程的矽智財（SIP ...