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台積電矽光子＋CPO概念股 高歌 - 產業特刊
中時電子報· 6 天前台積電北美技術論壇揭露，矽光子及CPO方案的兩大障礙，包括半導體製程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本，已獲得突破，有望快速切入熱插拔光通訊模組市 ...
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出
鉅亨網· 6 天前... 壇上宣布，該公司正研發 CoWoS（基板上晶圓上封裝）先進封裝技術的下個版本，打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片，可讓系統級封裝（SiP ...
