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    • 拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

      拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

      科技新報 TechNews· 5 天前

      異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片,但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率,SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子 ...

    • 全民權證/南電 鎖定價外15%

      聯合新聞網· 3 天前

      蘋果發表會推出新一代 AirPods 3。這次AirPods 3更改過去採用軟硬結合板結構,採用軟板+SiP結構。法人預...