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    • 五檔CPO 乘CoWoS列車狂飆

      中時電子報· 5 天前

      台積電(2330)日前在北美技術論壇中宣布,將整合CoWoS先進封裝和CPO(矽光子),亦即宣告了CPO可望正式商用化,最快在2026年即可投產。相關CPO公司,包括 ...

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網· 7 天前

      ... 壇上宣布,該公司正研發 CoWoS(基板上晶圓上封裝)先進封裝技術的下個版本,打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片,可讓系統級封裝(SiP ...