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    • 矽品攜手7家大學 開發多項扇出型封裝技術

      矽品攜手7家大學 開發多項扇出型封裝技術

      鉅亨網· 2 年前

      隨著扇出型封裝 (Fan-out) 成為 5G、先進封裝發展的重要趨勢,封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (29) 日宣布, 透過攜手國內 7 大名校,已掌握關鍵技術 ...