Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

    • 力成 傳奪AMD先進封裝訂單

      工商時報· 2 個月前

      AI帶動高效能晶片強勁暢旺,AMD MI300可望引爆先進封裝需求,AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務,近日市場傳出,另一封測大廠力成(6239)將提供的類 ...

    • 《科技》力成、華邦電結盟 攻先進封裝

      時報資訊· 2 個月前

      【時報-台北電】封測大廠力成科技表示,因應目前市場對半導體先進封裝業務的需求,力成日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D(Chip on Wafer on Substrate) ...

    • 筑波x泰瑞達2023壓軸化合物半導體應用交流會

      筑波x泰瑞達2023壓軸化合物半導體應用交流會

      台灣好報 via Yahoo奇摩新聞· 3 個月前

      【記者 洪美滿/新竹 報導】筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材 ...

    • 《科技》Q2矽晶圓出貨 中止連二衰

      時報資訊· 6 個月前

      【時報-台北電】SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告顯示,2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%,達到33.31億平 ...