搜尋結果
首場半導體技術研討會圓滿落幕 筑波科技與美商泰瑞達共創卓越
台灣好報 via Yahoo奇摩新聞· 1 週前【記者 鍾懿瑾／新竹 報導】筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作，於2024年4月17日成功舉辦首場「化 ...
【圖解】再不救半導體恐滅亡！日本車業敲碗賞飯吃，全島20座「新糧倉」動起來
數位時代 via Yahoo奇摩新聞· 3 週前日本半導體產業在1990年後走向凋零。局勢變動之際，台積電於1987年誕生，創辦人張忠謀所發明的晶圓代 ...
台積電設廠嘉科》CoWoS先進封裝技術是什麼？概念股有哪些？未來可能輸出日本？
風傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 1 個月前「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉 ...
愛普*積極佈局AI主流應用 今年營運樂觀
自立晚報 via Yahoo奇摩新聞· 2 個月前【記者柯安聰台北報導】愛普*（6531）5日召開線上法說會，該公司第4季營收為11.63億元，年增41%，毛利率44%，EPS 2.29元。營收雖因季節性需求變化而季減6% ...
《半導體》上海合晶於滬股科創板掛牌擬出具聲明及承諾函
時報資訊· 3 個月前【時報-台北電】合晶(6182)公告董事會決議持股47.88%子公司上海合晶硅材料股份有限公司於上海證券交易所科創板掛牌擬出具聲明及承諾函案。 上海合晶申請首 ...
力成 傳奪AMD先進封裝訂單
工商時報· 4 個月前AI帶動高效能晶片強勁暢旺，AMD MI300可望引爆先進封裝需求，AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務，近日市場傳出，另一封測大廠力成（6239）將提供的類 ...
《科技》力成、華邦電結盟 攻先進封裝
時報資訊· 4 個月前【時報-台北電】封測大廠力成科技表示，因應目前市場對半導體先進封裝業務的需求，力成日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D（Chip on Wafer on Substrate） ...
筑波x泰瑞達2023壓軸化合物半導體應用交流會
台灣好報 via Yahoo奇摩新聞· 5 個月前【記者 洪美滿／新竹 報導】筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材 ...
穎崴推矽光子晶圓級光學CPO測試介面 獲美系客戶驗證通過
鉅亨網· 6 個月前隨著 AI 伺服器興起，矽光子及共同封裝光學元件 (CPO) 成為未來半導體產業新星，穎崴 (6515-TW) 今 ...
半導體封測本週接力法說，聚焦AI晶片先進封裝進展
商益· 6 個月前半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第 4 季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及 AI 晶片帶動光通訊矽光子（Silicon Photonics） ...
