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    • 力成攜手華邦電 開發2.5D/3D先進封裝業務

      力成攜手華邦電 開發2.5D/3D先進封裝業務

      鉅亨網· 4 個月前

      封測廠力成 (6239-TW) 與記憶體業者華邦電 (2344-TW) 今 (20) 日宣布，雙方簽訂合作意向書，共同開發 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務，搶 ...

    • 晶片大戰：美國為何領先中國？

      晶片大戰：美國為何領先中國？

      BBC NEWS 中文 via Yahoo奇摩新聞· 1 年前

      半導體首先是在美國研發的，但隨著時間推移，東亞作為一個半導體製造中心冒出了頭，主因是該區域政府的激勵措施，包括補貼。

    • 3D Fabric 台積電大祕寶

      工商時報· 10 個月前

      為擴大生成式AI版圖，台積電本月宣布先進封測竹南六廠正式啟用，為首座實現台積電3D Fabric（3D IC技術整合平台）之全方位自動化先進封裝測試廠，為先進封 ...

    • BBC：美中晶片戰爭 美國正占上風

      中央社 via Yahoo奇摩新聞· 1 年前

      （中央社華盛頓15日綜合外電報導）英國廣播公司（BBC）報導，美中兩大經濟體正在爭奪珍貴的半導體資源，誰掌握供應鏈便掌握成為無與倫比強權的關鍵。美國目 ...