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路透:中國大陸廠商開發 HBM 取得進展 目前聚焦 HBM2
聯合財經網· 3 天前路透引述消息人士和相關文件指出,兩家中國大陸晶片製造商正開發用於人工智慧(AI)晶片組的高頻寬記 ...
美下重手 曹世綸︰加速中國市場脫鉤全球 - 自由財經
自由時報電子報· 4 天前〔記者楊媛婷/台北報導〕美國宣布將對中國半導體等產品加重關稅,國內電腦與半導體產業人士認為,供 ...
蔡賴接力推晶創 半導體業按讚 - 自由財經
自由時報電子報· 4 天前肯定賴將半導體列5大產業之首 〔記者楊媛婷/台北報導〕政院去年核定「晶創台灣方案」,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,該方案 ...
台灣推動晶創計畫 半導體業:具產業戰略意義
台灣大紀元· 4 天前政院去年核定「晶片驅動台灣產業創新方案」,國際半導體產業協會(SEMI)行銷長暨台灣區總裁曹世綸14日表示,這是台灣近年來少數具全面性、整體性的產業戰略方 ...
「半導體創新暨產業新創高峰論壇」 14日盛大登場
工商時報· 4 天前國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案 ...
經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助
聯合新聞網· 4 天前AI科技推升高階晶片需求,異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元,補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材...
「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動 廣發英雄帖
台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 4 天前活動邀請國發會副主委高仙桂,以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會(TCA)榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄 ...
2024台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展 熱烈徵展
工商時報· 4 天前由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的 ...
經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助
聯合財經網· 4 天前AI科技推升高階晶片需求,異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元,補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材...
第五屆大聯大女子高爾夫公開賽 5/15於揚昇球場熱烈開打
自由時報電子報· 4 天前2024大聯大女子高爾夫公開賽即將於2024年5月15日週三於楊梅揚昇高爾夫俱樂部正式展開四回合賽程,這場 ...