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A16技術亮相!台積電技術論壇3亮點 專家:領先態勢明確│TVBS新聞網
TVBS 新聞· 18 小時前台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體 ...
Morse Micro在臺展示Wi-Fi HaLow物聯網通訊技術
iThome· 19 小時前Morse Micro專門提供Wi-Fi HaLow晶片,目前已與ODM合作推出模組或設備,繼日本、英國、美國後,此次來臺成立分公司,擴大與ODM的合作關係,擴大物聯網通訊 ...
台積電首曝埃米級A16技術 比N2P製程更省電、更快
信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 19 小時前其中,台積電首度發表TSMC A16 TM技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rai ...
台積電北美技術論壇登場!會中揭3大亮點 專家:領先態勢明確
聯合新聞網· 20 小時前台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體 ...
台積電技術論壇揭3大亮點 專家:領先態勢明確
中央社· 20 小時前台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體產業專家指出,A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這 ...
FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
鉅亨網· 21 小時前扇出型封裝異質整合各類晶片,並將被動元件或功率器件(power device)嵌入其中,再以微細銅重佈線路層(RDL)互連形成一個小型化的解決方案,兩個技術 ...
台積技術論壇北美打頭陣,揭示A16等五關鍵技術 - 台視財經
台視新聞· 21 小時前MoneyDJ新聞 2024-04-25 13:59:06 記者 王怡茹 報導晶圓代工龍頭台積電(2330)於24日舉辦2024年北美技 ...
台積電計劃2026年生產1.6奈米晶片 確保未來10年領先地位--上報
上報· 23 小時前台積電24日在北美技術論壇會場,秀出16奈米晶片技術(16A),更宣布將在2026年進入量產階段,確保未來 ...
台積電A16晶片首度曝光,AI發展邁入新里程碑 | 遠見雜誌
遠見雜誌· 23 小時前台積電在人工智慧晶片的進程上,隨著A16晶片的正式公開,又再度拉開與競爭者的距離。在美國加州聖塔克 ...
台積電發表A16技術 比N2P製程快且省電 - 財經
中時電子報· 23 小時前台積電在25日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭露最新A16技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC ...