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追趕台積電?傳南韓通過國家級先進封裝發展計畫-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 2 天前先行者部分則會投資高頻寬記憶體(HBM)等目前由南韓企業主導的領域,這包括2.5D封裝HBM、混合鍵結(hybrid bonding)、10~40微米接面(10 to 40-micrometer ...
被拒絕也是祝福…亞裔網紅未被UCLA錄取 影片爆紅
世界日報World Journal via Yahoo奇摩新聞· 7 天前住在洛杉磯的亞裔高中生網紅生妮可‧萊諾(Nicole Laeno)近日分享的一支影片爆紅,影片中她在全家人的陪伴下,一起上...
追趕台積電?傳韓國通過國家級先進封裝發展計畫
科技新報 TechNews· 2 天前為了趕上台積電等領導廠商,傳出韓國政府已通過一份國家級項目,準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。 韓國媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導,上 ...