packaging 相關
廣告
搜尋結果
台積電宣布買下群創5.5代廠,FOPLP竄出頭?一文解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流,13檔概念股一次看
今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 4 天前台廠在AI硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期 ...
日本PCB產額連20個月萎縮、軟板結束連5揚
工商時報· 4 天前... 產額連20個月陷入萎縮、不過減幅連4個月僅個位數(10%以下)水準,其中軟板產額結束連5個月增長態勢。 日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging ...
台積電登高一呼!FOPLP技術沉寂8年後暴紅 解讀高階封裝新趨勢
今日新聞網· 7 天前台積電在先進封裝技術已成為領頭羊,不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上,因此FOPLP未來成為高 ...
日本PCB產額連20個月萎縮、軟板結束連5揚 - 台視財經
台視新聞· 4 天前MoneyDJ新聞 2024-08-28 11:54:15 記者 蔡承啟 報導日本PCB產額連20個月陷入萎縮、不過減幅連4個月僅個位數(10%以下)水準,其中軟板產額結束連5個月增長態 ...
FOPLP、CoWoS扮演要角!市值4年翻8倍、台積也是客戶,G2C聯盟是什麼來頭?
數位時代· 2 天前志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」提供半導體先進封裝關鍵設備,看好CoWoS、FOPLP浪潮,將帶動設備需求持續暢旺。
packaging 相關
廣告