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1. • 

     台積電宣布買下群創5.5代廠，FOPLP竄出頭？一文解析IC封裝市場：CoWoS穩居主流，13檔概念股一次看

     今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 4 天前

     台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期 ...

2. • 日本PCB產額連20個月萎縮、軟板結束連5揚

     工商時報· 4 天前

     ... 產額連20個月陷入萎縮、不過減幅連4個月僅個位數(10%以下)水準，其中軟板產額結束連5個月增長態勢。 日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging ...

3. • 

     台積電登高一呼！FOPLP技術沉寂8年後暴紅 解讀高階封裝新趨勢

     今日新聞網· 7 天前

     台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高 ...

4. • 日本PCB產額連20個月萎縮、軟板結束連5揚 - 台視財經

     台視新聞· 4 天前

     MoneyDJ新聞 2024-08-28 11:54:15 記者 蔡承啟 報導日本PCB產額連20個月陷入萎縮、不過減幅連4個月僅個位數(10%以下)水準，其中軟板產額結束連5個月增長態 ...

5. • FOPLP、CoWoS扮演要角！市值4年翻8倍、台積也是客戶，G2C聯盟是什麼來頭？

     數位時代· 2 天前

     志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」提供半導體先進封裝關鍵設備，看好CoWoS、FOPLP浪潮，將帶動設備需求持續暢旺。