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    • 日月光推小晶片互聯技術 鎖定AI應用商機

      日月光推小晶片互聯技術 鎖定AI應用商機

      中時財經即時· 1 個月前

      日月光半導體21日宣布VIPack平台先進互連技術的新進展,透過凸塊技術將晶片與晶圓互聯間距的製程能力,從40um提升至20um,在新一代垂直整合與2D並排解決方案中 ...

    • 日月光 小晶片互連對準AI

      日月光 小晶片互連對準AI

      工商時報· 1 個月前

      日月光投控21日宣布VIPack平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力由40um(微米)提升到20um,滿足AI應用於 ...

    • 日月光推小晶片互連技術 實現AI創新應用

      日月光推小晶片互連技術 實現AI創新應用

      鉅亨網· 1 個月前

      全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣佈,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能 ...

    • LME禁俄金屬鋅價大漲近5% 鋼聯啖漲價紅利

      LME禁俄金屬鋅價大漲近5% 鋼聯啖漲價紅利

      鉅亨網· 2 年前

      倫敦金屬交易所 (LME) 宣布,將禁止俄羅斯銅、鋅礦供應大廠交付入庫,市場擔憂鋅供不應求狀況恐加劇,鋅價一度大漲進 5%,每噸突破 3000 美元關卡,國內氧化鋅 ...

    • 日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝

      中央社財經· 1 個月前

      (中央社記者鍾榮峰台北2024年3月21日電)半導體封測廠日月光投控(3711)今天宣布,推出小晶片(chiplet)新互連技術,因應人工智慧(AI)多樣化小晶片整合 ...