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- 《電子零件》獨家／健策如虎添翼攜半導體大廠跨HPC先進封裝散熱
  時報資訊· 5 天前
  【時報記者張漢綺台北報導】半導體HPC先進封裝散熱出現重大變革！健策(3653)攜手數家半導體大廠研發應用於先進封裝製程、兼具散熱效能的均熱片成果開始顯現 ...

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