Yahoo奇摩 網頁搜尋

    • 經部前進SEMICON JAPAN 2022 工研院推全球首創EMAB技術

      台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 6 個月前

      高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封 ...