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《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增 - 財經
中時電子報· 22 小時前志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案, ...
志聖與G2C+聯盟共同展出 新型ESG服務吸引人潮
工商時報· 12 小時前志聖與均豪精密(5443)、均華精密(6640)共同在04月24-26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」展出。本次在展攤上以Micro ...