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《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增 - 財經
中時電子報· 3 小時前志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案, ...
《電零組》志聖攜手2廠參展 秀MicroLED等一站式服務
工商時報· 3 天前【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」,攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封 ...