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    • 宜特小學堂:如何避免先進封裝出現黏晶異常

      科技新報 TechNews· 6 天前

      “晶片若只有打線鋁墊(Al Pad) ,如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)? 先進封裝時代,銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同,如何避免空焊或位移 ...