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    • 《半導體》創意引擎熱轉 Q4旺季可期

      時報資訊· 11 個月前

      創意日前宣布推出第二代GLink 2.0（GUC multi-die interLink）介面，相關矽智財（IP）採用台積電5奈米製程與2.5D先進封裝技術，已完成矽驗證並獲國際系統大 ...

    • 《半導體》5奈米訂單到手 創意拚最強3月

      時報資訊· 1 年前

      【時報-台北電】IC設計服務廠創意（3443）去年發布基於晶粒對晶粒（Die to Die，D2D）技術且經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，搶攻人工 ...

    • 《半導體》創意GLink 大搶AI、HPC商機

      時報資訊· 2 年前

      ... -台北電】IC設計服務廠創意（3443）在晶粒對晶粒（Die to Die，D2D）技術研發獲得重大突破，宣布成功演示經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink ...