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    • 《半導體》創意引擎熱轉 Q4旺季可期

      時報資訊· 8 個月前

      創意日前宣布推出第二代GLink 2.0(GUC multi-die interLink)介面,相關矽智財(IP)採用台積電5奈米製程與2.5D先進封裝技術,已完成矽驗證並獲國際系統大 ...

    • 《半導體》創意GLink 大搶AI、HPC商機

      時報資訊· 1 年前

      ... -台北電】IC設計服務廠創意(3443)在晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術研發獲得重大突破,宣布成功演示經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink ...

    • 《半導體》5奈米訂單到手 創意拚最強3月

      時報資訊· 1 年前

      【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)去年發布基於晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術且經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,搶攻人工 ...