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    • 《半導體》5奈米訂單到手 創意拚最強3月

      時報資訊· 2 年前

      【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)去年發布基於晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術且經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,搶攻人工 ...

    • 《半導體》創意引擎熱轉 Q4旺季可期

      時報資訊· 1 年前

      【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)積極卡位人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路傳輸等異質晶片整合委託設計(NRE)及特殊應用晶片(ASIC) ...