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不是兩塊 M3 Max 黏一起,M3 Ultra 將重新設計、帶來驚人效能提升
科技新報 TechNews· 3 天前對電腦效能有重度需求的專業用戶,斯乎可以期待接下來蘋果將推出的 M3 Ultra 晶片。據消息指稱,M3 Ultra 晶片不是單純地將兩個 M3 Max 晶片合併在一起而組 ...
整理包/ NVIDIA GPU 供應要角還有它! ABF 載板串起 IC 產業鏈 概念股、產業現況一次看
聯合財經網· 4 小時前輝達( NVIDIA )黃仁勳19日發表最新晶片B200、產品 GB200,預料將帶動先進封裝、晶片需求,造就新的 ...
台積電CoWoS先進封裝廠落腳嘉義,先進封裝技術成產能關鍵、半導體大廠佈局供應鏈聯盟生態
T客邦· 3 天前先進封裝興起:英特爾與台積電率先倡導行業聯盟