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      台積布局FOPLP 拚2027量產 - 財經要聞

      中時電子報· 6 天前

      台積電董事長魏哲家證實,正在研發玻璃基板技術,力拚2027年進入量產,FOPLP(扇出型面板級封裝)加上TGV鑽孔將為技術關鍵。法人指出,面板級封裝,主要著眼 ...