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1. • 利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增

     中央社財經· 1 個月前

     （中央社記者鍾榮峰台北2024年3月27日電）半導體封測材料商利機(3444)今天表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30% ...

2. • 利機明年毛利率挑戰3成 散熱片業績看增5成

     中央社財經· 5 個月前

     （中央社記者鍾榮峰台北2023年12月5日電）半導體封測材料商利機(3444)今天表示，明年散熱片營收目標成長超過50%，真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻 ...

3. • 《電通股》封裝產線需求回溫 利機明年重回成長

     時報資訊· 7 個月前

     【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)今年受到大環境宏觀經濟不佳，全年營收、獲利恐呈現年減少，但明年隨各項封裝產線需求回溫，整體營運將可優於今年， ...

4. • 利機：下半年業績看佳 均熱片成長可期

     中央社財經· 7 個月前

     （中央社記者鍾榮峰台北2023年9月25日電）半導體封測材料商利機(3444)總經理黃道景今天評估，下半年業績可較上半年佳，今年均熱片業績占比可提升至15%，均 ...

5. • 利機H2優於H1趨勢明確，銲針打入車電、均熱片複合成長率達3位數

     財訊快報· 8 個月前

     【財訊快報／記者李純君報導】BT載板與驅動晶片封裝板供應商利機(3444)，針對後續展望，公司提到，時序已進入第三季底，已經可以明確看出，下半年表現優於 ...

6. • 

     〈利機法說〉轉型材料商跨大步 明年毛利率戰新高

     鉅亨網· 8 個月前

     利機 (3444-TW) 今 (24) 日召開法說會，執行長張宏基表示，下半年營運會優於上半年，自製銀漿已獲客戶採用並陸續量產，加上併購 Heat Sink 製造廠，有助提升毛 ...

7. • 利機正向看待下半年營運 明年毛利率挑戰新高

     中央社財經· 8 個月前

     （中央社記者鍾榮峰台北2023年8月24日電）半導體封測材料商利機(3444)今天表示，正向看待下半年營運，明年業績成長可期，毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點 ...

8. • 《電子通路》利機拚高毛利產品 H2更旺

     時報資訊· 10 個月前

     【時報-台北電】利機（3444）受到封測相關及驅動IC相關產品回溫，第二季營收較上季回升達23.49％，符合先前預期，市場法人看好該公司下半年營運續看好，且 ...

9. • 《電子通路》利機6月營收雙增 逐季復甦係金A

     時報資訊· 10 個月前

     【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)6月營收9447萬元，月增加8%、年增加9%，創下今年單月新高，顯示今年逐季復甦跡象更為明確。 利機6月單月合併營收9447 ...

10. • 利機6月營收雙增並寫今年新高 下半年營運續看好

      中時財經即時· 10 個月前

      利機（3444）6月營收呈現優於上月及去年同期的雙成長表現，單月營收也是今年以來新高，該公司表示，6月封測相關及驅動IC相關產品回溫，符合先前預期，市場 ...