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    • 興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊

      興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊

      國立教育廣播電台 via Yahoo奇摩新聞· 6 天前

      國立中興大學生醫工程研究所張健忠特聘教授、機械系王國禎特聘教授帶領團隊研發具三維電漿熱點之訊號增強晶片,可成功檢測COVID-19病毒、抗體與抗原。 「目前 ...

    • 興大團隊研發抗體檢測晶片 登國際頂尖期刊

      工商e報· 7 天前

      防疫新觀念!檢測抗體、而非檢測病毒!中興大學生醫工程研究所特聘教授張健忠、機械系特聘教授王國禎,所帶領團隊,研發出具三維電漿熱點(3D-PHS)的訊號 ...