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力成擴AI先進封裝 資本支出大增5成
工商時報· 4 小時前半導體封測廠力成今天預估，半導體庫存調整接近尾聲，樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，預估第二季營收季增中至高個位數百分比，力成擴大AI晶片HBM記憶體（ ...
三星唱旺下半年記憶體與智慧手機市場 展望聚焦AI
聯合新聞網· 8 小時前南韓三星電子上季獲利優於預期，主因為人工智慧（AI）熱潮提振多款記憶體晶片產品需求，及智慧手機熱銷。該公司預期，本季用於...
追趕台積電？傳韓國通過國家級先進封裝發展計畫
科技新報 TechNews· 7 小時前為了趕上台積電等領導廠商，傳出韓國政府已通過一份國家級項目，準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。 韓國媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導，上 ...
力成Q1每股獲利2.32元 提高資本支出5成量產先進封測 - 自由財經
自由時報電子報· 4 小時前〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成（6239）今召開法說會，第一季稅後盈餘17.37億元，季減56.2%、 ...
力成法說會／衝刺 AI、HBM、先進封測產能 資本支出大增五成
聯合新聞網· 5 小時前半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，公司樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，估第2季營收季增中至高個位數百分比，...
