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日月光先進封裝新進展 VIPack平台攻HPC、AI、物聯網商機
Yahoo奇摩股市· 2 年前日月光投控(3711)今(2)日宣佈推出VIPack先進封裝平台,以3D異質整合為關鍵技術,提供垂直互連整合 ...
日月光透過先進封裝技術實現異質整合 搶攻人工智慧、高速運算等商機
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞· 1 年前日月光半導體今(4)日宣布,日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS(Fan Out Chip on ...
日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
中央社財經· 1 年前(中央社記者鍾榮峰台北2022年11月4日電)封測大廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝技術(FOCoS),因應小晶片(Chiplet)設計,鎖 ...