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1. • 《半導體》日月光VIPack平台系列 首創扇出型基板晶片封裝技術

     時報資訊· 1 年前

     【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)(紐約證交所代碼：ASX)成員日月光半導體宣布，日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS(Fan Out Chip on ...

2. • 日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用

     中央社 via Yahoo奇摩新聞· 1 年前

     （中央社記者鍾榮峰台北4日電）封測大廠日月光投控旗下日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），因應小晶片（Chiplet）設計，鎖定高效能運算（ ...

3. • 日月光推VIPack先進封裝平台 鎖定AI、物聯網等商機

     中央社 via Yahoo奇摩新聞· 2 年前

     （中央社記者張建中新竹2日電）日月光半導體搶攻高速運算市場，宣布推出VIPack先進封裝平台，透過將多個組件整合在垂直結構中，有望優化空間和性能，將有助 ...