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《電零組》2成果顯現 群翊訂單看到Q3末 - 財經
中時電子報· 1 天前群翊(6664)搶進半導體先進封裝及玻璃基板製程設備,成果逐漸顯現,群翊預估,先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%,公司亦順利跨足新世代玻璃基板製 ...
本益比14倍的二刀流AI股:力成
萬寶週刊· 6 天前... 之地,也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲,其中弘塑(3131)更是登上千金股,辛耘(3583)也寫下386.5元的歷史新高,顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術 ...
《電零組》志聖攜手2廠參展 秀MicroLED等一站式服務
工商時報· 2 天前【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」,攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封 ...
《半導體》日月光投控25日法說3聚焦
時報資訊· 2 天前... US)合作10年以上,現在主要是透過旗下EMS廠環旭承接Apple SiP模組訂單,產品以手機天線及WiFi模組等系統級封裝為主。日月光對開發先進封裝技術向來積 ...
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