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    • 《電機股》鈦昇 搶攻晶片異質整合商機

      時報資訊· 1 個月前

      【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇(8027)2020年領先業界推出飛秒等級雷射(Femto Second Laser)加工技術,2021年推出雷射精度可達千分之三毫米(3um)的 ...

    • 日月光攜Deca和西門子 提升高階封裝製造能力

      中央社 via Yahoo奇摩新聞· 10 個月前

      (中央社記者鍾榮峰台北16日電)封測大廠日月光半導體與設備軟體公司Deca以及西門子數位工業軟體公司合作,推出自適應圖案設計套件(APDK)方案,提升晶片 ...

    • 《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐

      《DJ在線》先進封裝新戰場 日月光有恃無恐

      Moneydj理財網· 11 個月前

      ... 會對日月光(3711)等傳統封測業者造成影響。產業分析師認為,日月光在先進封裝具備實力,可提供系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC)、扇出型封裝(Fan ...